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3D系列真空貼合機(Ⅱ型)
瀏覽次數:226次;發布日期:2019-03-19 15:40:38
  1.產品換型快,系統可保存10組產品參數,隨時調用。
     2.雙FFU工作環境,雙貼合平臺交替操作,真空度高,上真空快,良品率及效率有保障。
     3. 貼合系統采用CCD視覺檢測對位技術,貼合精度高且貼合前可進行外形檢測。
     4. 配備PC工控單元,操作面全中文,并帶用戶密碼保護功能,防止參數誤修改。
     5. 主要配件采用日本進口, 核心對位平臺采用臺灣A&F品牌,精度穩定可靠;
     6. 設備整體采用高剛性結構,設備整體穩定性高。
     7.設備設有安全防護光柵、門限開關,多級防護確保人身安全。
     8.貼膜尺寸:MIN110*50mm       MAX165*90mm,  貼膜精度:±0.05mm,產能:120pcs/H.
 
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